一、外形圖 Outline dimensions：
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单位 Unit |
公差 Tolerance |
芯片材质 Die material |
胶体颜色 Lens color |
发光颜色 Emitting color |
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mm |
±0.2mm |
GaP |
Red Diffused |
Red |
二、光電參數 Photo electricity Parameter
（環境溫度 Ambient temperature：25℃ 相對濕度 Humidity：RH 60%）
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項目 Item |
符號 Symbol |
測試條件 Test condition |
最小值 Min |
典型值 Type |
最大值 Max |
單位 Unit |
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反向電流 Reverse Current |
IR |
VR=5V |
/ |
/ |
10 |
μA |
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正向電壓 Forward Voltage |
VF |
IF=20mA |
1.8 |
/ |
2.4 |
V |
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發光強度 Luminous Intensity |
IV |
30 |
55 |
/ |
mcd |
|
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主波長 Dominant Wavelength |
λd |
/ |
630 |
635 |
nm |
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半光強角 Viewing Angle |
2θ1/2 |
/ |
30 |
/ |
deg |
備註：亮度測試公差±15%，波長測試公差±1nm，正向電壓測試公差±0.1V
Remark: The tolerance of intensity ±15%, the tolerance of wavelength ±1nm, the tolerance of forwards voltage± 0.1V.Only reference for above when testing.
三、極限參數 Absolute Maximum Rating
（環境溫度 Ambient temperature：25℃ 相對濕度 Humidity：RH 60%）
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項目 Item |
符號 Symbol |
數值 Value |
單位 Unit |
備註 Remark |
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正向電流 Forward Current |
IF |
25 |
mA |
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峰值正向電流* Peak Forward Current* |
IFP |
50 |
mA |
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功耗 Power Dissipation |
PD |
90 |
mW |
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工作環境溫度 Operation Temperature |
Topr |
-40 to +85 |
℃ |
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貯藏溫度 Storage Temperature |
Tstg |
-40 to +85 |
℃ |
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焊接溫度 Soldering Temperature |
Tsol |
260±5℃ |
℃ |
Less than 5 Second |
*注：脈衝寬度≤0.1ms，佔空比≤1/10 *Note: pulse Width≤0.1ms,Duty≤1/10